ການຈໍາແນກເຄື່ອງຕັດເລເຊີທີ່ມີເຄື່ອງຕັດເລເຊີຈາກເຄື່ອງຕັດ plasma

                                                                                      ການຈໍາແນກເຄື່ອງຕັດເລເຊີທີ່ມີເຄື່ອງຕັດເລເຊີຈາກເຄື່ອງຕັດ plasma

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍ ການປ່ຽນແປງທີ່ສໍາຄັນລະຫວ່າງສອງແມ່ນດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:

1. ຫຼັກການປະຕິບັດງານ

ເຄື່ອງຕັດ laser ເສັ້ນໄຍ ກະດານເລເຊີແມ່ນສຸມໃສ່ສູງແລະຖືກຕ້ອງ, ສົ່ງຕໍ່ໄປຫາຫົວທີ່ຕັດຜ່ານເສັ້ນໃຍ optical.

ເຄື່ອງຕັດ plasma: ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, ເຄື່ອງຕັດຂອງ plasma heats gases ເຊັ່ນດຽວກັນກັບທີ່ມີຄວາມໄວສູງສຸດເພື່ອໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຂອງໂລຫະຫຼືນອກ, ເຮັດໃຫ້ມັນລະລາຍລົງໃນໂລຫະ.

2. ວັດສະດຸທີ່ເຫມາະສົມ

ເຄື່ອງຕັດເລຂາເສັ້ນໄຍ: ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນນໍາໃຊ້ສໍາລັບວັດສະດຸໂລຫະທີ່ຫນາແລະສະແຕນເລດ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫລັກສະແຕນເລດ, ແລະອຸປະກອນການສະທ້ອນແສງສູງອື່ນໆ. ມັນມີປະສິດທິຜົນໂດຍສະເພາະໃນການຕັດວັດສະດຸທີ່ສະທ້ອນໃຫ້ເຫັນສູງເຊັ່ນ: ອາລູມິນຽມແລະທອງແດງ.

ເຄື່ອງຕັດ plasma: ຕົ້ນຕໍໃຊ້ສໍາລັບຕັດວັດສະດຸໂລຫະທີ່ຫນາ, ເຊັ່ນ: ເຫຼັກກາກບອນ, ທາດເຫຼັກກາກບອນ, ໂລຫະປະສົມອາລູມີນຽມ, ແລະເຫຼັກສະແຕນເລດ. ການຕັດ plasma ແມ່ນມີປະໂຫຍດໂດຍສະເພາະສໍາລັບຕັດແຜ່ນໂລຫະທີ່ຫນາກວ່າ.

3. ການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາ

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍ: ສະຫນອງຄວາມແມ່ນຍໍາການຕັດສູງທີ່ສຸດ, ບັນລຸຄວາມຖືກຕ້ອງໃນລະດັບຂອງ micron. ມັນສາມາດຕັດຮູບຊົງແລະຮູບແບບທີ່ສະຫວ່າງ, ຜະລິດຂອບລຽບແລະສະອາດ, ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສໍາລັບວຽກຕັດສິນລະອຽດ.

ເຄື່ອງຕັດ plasma: ຂອບຕັດແມ່ນປົກກະຕິແລ້ວ rougher ມີຄວາມແມ່ນຍໍາຕ່ໍາ, ແລະອາດຈະມີບາງ slag ຫຼື burr. ການຕັດ plasma ແມ່ນໃຊ້ໂດຍປົກກະຕິສໍາລັບຫນ້າວຽກທີ່ບໍ່ຕ້ອງການຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.

4. ຄວາມໄວຂອງການຕັດ

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍ: ເຄື່ອງຕັດໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນສູງໂດຍທົ່ວໄປໃນເວລາທີ່ເຮັດວຽກກັບວັດຖຸບາງໆ, ແຕ່ມັນອາດຈະຊ້າລົງເມື່ອປະມວນຜົນວັດສະດຸຫນາ.

ເຄື່ອງຕັດ plasma: ການຕັດ plasma ແມ່ນໄວກວ່ານີ້ສໍາລັບການຕັດໂລຫະທີ່ຫນາ, ໂດຍສະເພາະແຜ່ນເຫຼັກກາກບອນ, ເຮັດໃຫ້ມັນໄວກ່ວາການຕັດເລເຊີສໍາລັບວັດສະດຸຫນາ. ເຖິງຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ຄຸນນະພາບຂອງການຕັດອາດຈະບໍ່ສູງ.

5. ລະດັບຄວາມຫນາ

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີເສັ້ນໄຍ: ໃຊ້ເປັນຫລັກໃນການຕັດວັດສະດຸຫນາໃຫ້ເປັນຂະຫນາດກາງແລະມີຄວາມຫນາໃນລະດັບຄວາມຫນາປະມານ 0.5 ມມເຖິງວັນທີ 0,5 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20 ມມເຖິງ 20mm. ມັນມີປະສິດຕິຜົນຫນ້ອຍສໍາລັບການຕັດວັດສະດຸ thicker.

ເຄື່ອງຕັດ plasma: ມີຄວາມສາມາດໃນການຈັດການວັດສະດຸທີ່ຫນາກວ່າ, ໂດຍມີຄວາມສາມາດຕັດແຕ່ 10 ມມຫາ 150mm ຫຼືຫຼາຍກວ່ານັ້ນ, ໃນເວລາທີ່ຕັດເຫຼັກກາກບອນ

6. ປະສິດທິພາບດ້ານພະລັງງານ

ເຄື່ອງຕັດເລຂາ: ມີປະສິດທິພາບດ້ານພະລັງງານສູງ, ດ້ວຍແຫຼ່ງເລເຊີທີ່ມີອັດຕາການປ່ຽນແປງສູງ, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ມີການສູນເສຍພະລັງງານຫນ້ອຍລົງແລະມີປະສິດຕິພາບສູງ.

ເຄື່ອງຕັດ plasma: ເຖິງແມ່ນວ່າການຕັດ plasma ມີປະສິດທິພາບດ້ານພະລັງງານຕ່ໍາ, ມັນຍັງມີປະສິດຕິຜົນໃນການຕັດວັດສະດຸຫນາ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງອຸປະກອນແມ່ນຕໍ່າກ່ວາເຄື່ອງຕັດເສັ້ນໄຍ.

7. ການຕັດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ

ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການໃຊ້ເສັ້ນໄຍ

ເຄື່ອງຕັດ plasma: ອຸປະກອນແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການດໍາເນີນງານແມ່ນຂ້ອນຂ້າງຕ່ໍາ, ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນທາງເລືອກທີ່ມີຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສໍາລັບການຕັດວຽກທີ່ບໍ່ຕ້ອງການຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ.

8. ຜົນກະທົບດ້ານສິ່ງແວດລ້ອມແລະການຈັດການສິ່ງເສດເຫຼືອ

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ: ເນື່ອງຈາກການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາສູງແລະບໍ່ຕິດຕໍ່, ມັນຜະລິດເຂດສິ່ງເສດເຫຼືອແລະສິ່ງເສດເຫຼືອທີ່ຫນ້ອຍທີ່ສຸດ, ເຮັດໃຫ້ມັນເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ.

ເຄື່ອງຕັດ plasma: ການຕັດຂອງ plasma ຜະລິດນ້ໍາມັນຫຼາຍ, ສິ່ງເສດເຫຼືອໂລຫະ, ແລະຕ້ອງການລະບົບການຄຸ້ມຄອງສິ່ງເສດເຫຼືອແລະການຕັດທີ່ມີຄວາມລະມັດລະວັງແລະການຕັດອຸນຫະພູມຕໍ່າກວ່າ.

9. ຄວາມສັບສົນໃນການດໍາເນີນງານ

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີທີ່ມີຄວາມລະອຽດແລະການອັດຕະໂນມັດທີ່ມີສ່ວນຮ່ວມໃນການຕັດເລເຊີເຮັດໃຫ້ເຄື່ອງຈັກງ່າຍຂື້ນ, ໂດຍສະເພາະວຽກງານການຕັດສິນໃຈທີ່ຊັດເຈນ, ແມ່ນຕ້ອງການຜູ້ປະຕິບັດງານທີ່ມີຄວາມຊໍານິຊໍານານແລະບໍາລຸງຮັກສາ.

ເຄື່ອງຕັດ plasma: ການຕັດ plasma ແມ່ນຂ້ອນຂ້າງງ່າຍຕໍ່ການປະຕິບັດງານແລະບໍ່ຕ້ອງການການສະຫນັບສະຫນູນດ້ານເຕັກນິກຫຼາຍ, ເຮັດໃຫ້ມັນເຫມາະສໍາລັບວຽກງານຕັດຜົມ.

ສະຫຼຸບຄວາມ

ເຄື່ອງຕັດເລເຊີ: ເຫມາະສົມທີ່ສຸດສໍາລັບວຽກທີ່ມີຄວາມລະອຽດສູງທີ່ຕ້ອງການການຕັດທີ່ສະອາດແລະມີຮູບແບບໂລຫະທີ່ມີຄວາມຫນາບາງສ່ວນ. ມັນເຫມາະສໍາລັບອຸດສາຫະກໍາທີ່ຕ້ອງການການຜະລິດແລະຄວາມແມ່ນຍໍາທີ່ດີ, ເຊັ່ນ: ໂປແກຼມອຸດສາຫະກໍາສູງແລະ Aerospace.

ເຄື່ອງຕັດ plasma: ເຫມາະສໍາລັບການຕັດໂລຫະທີ່ຫນາກວ່າ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫຼັກກາກບອນ ມັນຖືກນໍາໃຊ້ທົ່ວໄປສໍາລັບວຽກຂະຫນາດໃຫຍ່, ວຽກຕັດສິນຄ້າຫນັກ.

ທາງເລືອກລະຫວ່າງສອງເຕັກໂນໂລຢີຕັດແມ່ນຂື້ນກັບຄວາມຕ້ອງການສະເພາະ, ປະເພດວັດສະດຸ, ຄວາມຕ້ອງການດ້ານວັດຖຸ, ແລະງົບປະມານຂອງການຜະລິດ.